Technologické možnosti

Zpracování dat

                     
  Motivy Gerber 274X, Eagle3,55 a vyšší, CAM 350 verze 6 a vyšší, UCAM, ODB++  
                     
  Vrtání Excellon, Sieb & Meyer  
                     

 

Základní materiál

 

 
označení materiálu

typ materiálu

Tg (°C)

odkaz
 
 
  FR 4 DE 104 135 datasheet  
 
  FR 4 IS 400 150 datasheet  
 
  FR 4 FR95-N 135 datasheet  
 
  FR 4 370 HR 180 datasheet  
 
  IMS Al-Substrate COBRITHERM-ALCUP 120 datasheet  
 
  IMS Al-Substrate MP 06503   90 datasheet  
 
  IMS Al-Substrate HA 50 120 datasheet  
 
  IMS Cu-Substrate H 140A 130 datasheet  
 

 

Výrobní formáty

 

 
typ materiálu

výrobní [mm]

využitelná plocha [mm]
 
         
  FR4, CEM1 288 x 533 248 x 493  
  385 x 533 345 x 493  
  457 x 609 417 x 569  
                     
  Hliníkové a měděné DPS 457 x 609 417 x 569  
  304 x 457 264 x 417      
                     
  Vícevrstvé DPS 385 x 533 335 x 483  
         

 

Produkty

 

 
výrobky

POČÁTEČNÍ MĚĎ (Cu) ZÁKLADNÍHO MATERIÁLU
 
  standardní pokročilé  
                     
  Jednovrtsvé DPS 18, 35, 70 [µm] 105 [µm]  
                     
  Dvouvrstvé DPS 18, 35, 70 [µm] 105, 210 [µm]  
                     
  Vícevrstvé DPS 4 - 6 vrstev 8 - 12 vrstev  
                     
  Planární trafa 18, 35, 70 [µm] 105, 210 [µm]  
                     
  IMS Al + Cu 18, 35, 70 [µm]    
                     
  IMS Al lisovaný 18, 35, 70 [µm]    
                     
  Embedded DPS 18, 35, 70 [µm] 105 [µm]  
                     
  Vrtané, leptané a laserové šablony dle požadavků zákazníka  
                     

 

Výrobní možnosti

 

                     
  Maximální tloušťka DPS 4,2 mm          
                     
  Minimální tloušťka DPS 0,3 mm          
                     
  Tolerance prokovených otvorů do Ø 1,5 mm ± 0,10 mm      
  nad Ø 1,5 mm ± 0,15 mm        
                     

 

Motiv

 

 
počáteční Cu zákl. materiálu

min. šířka vodiče (mm)

min. izolační mezera (mm)

min. velikost okruží (mm)
 
                     
  18   0,125 0,125 0,125  
                     
  35   0,150 0,150 0,150  
                     
  50   0,300 0,300 0,300  
                     
  70   0,350 0,300 0,350  
                     
  105   0,500 0,500 0,500  
                     
  210   dle motivu  
                     

 

Technologie

 

 
technologie

parametr

standard

pokročilé
 
                     
  VRTÁNÍ průměr vrtání 0,5 mm 0.2 mm  
  ASPECT RATIO
(poměr průměru vrtáku
k tloušťce DPS)
1:6 1:10  
  pohřbené otvory     0.2 mm  
  utopené otvory   0.2 mm  
                     
                     
  FRÉZOVÁNÍ průměr frézy 1,6 mm 0,7 mm  
  tolerance frézování ± 0,2 mm ± 0,1 mm  
  min. vzdálenost motivu od okraje DPS - 0,2 mm    
                     
                     
   DRÁŽKOVÁNÍ tolerance drážkování ± 0,2 mm ± 0,1 mm  
  min. vzdálenost motivu od okraje DPS - 0,5 mm    
                     
                     
  NEPÁJIVÁ MASKA barva zelená černá červená  
  modrá bílá  
  minimální šířka 150 µm 200 µm  
  minimální mezera 150 µm 200 µm  
  navýšení oproti motivu 100 µm 100 µm  
             
             
  POTISK barva bílá černá  
  min. tloušťka potisku 200 µm 180 µm  
                     
                     
  SNÍMACÍ LAK překrytí otvoru do 1,5 mm      
  překrytí pájecí plošky min. 0,100 mm      
  vzdálenost od pájecí plošky min. 0,400 mm    
                     
                     
  GRAFITOVÁ PASTA šířka vodiče min. 0,500 mm      
  šířka izolační mezery min. 0,500 mm      
  překrytí kontaktní plošky překrytí min. 0,250 mm po okrajích  
                     
                     
  VIA FILLING průměr otvoru 0,5 mm 0,3 mm nebo > 1,5 mm  
                     

 

Povrchové úpravy

 

 
typ / název

popis
 
 
  HAL (bezolovnatý) Pájka je nanesena na místa, která nejsou zakryta nepájivou maskou. Tloušťka HALu se pohybuje v rozmezí od 2 do 40 µm, záleží na hustotě spojů a poměru vrtání vůči tloušťce DPS.  
   
   
                     
                     
  Au - chemické (imerzní Au) Tloušťka niklu v rozmezí 3 - 6 µm, tloušťka zlata mezi 0,05 - 0,1 µm.  
                     
                     
  OSP Transparentní organická vrstva je nanesena na místa, která nejsou zakryta nepájivou maskou. Tloušťka vrstvy je přibližně od 0,1 do 0,6 µm.  
                     
                     
  KOOPERACE Sn (chemický) Tloušťka cínu v rozmezí 0,6 - 1,2 µm.  
                     
                     
  KOOPERACE HAL (olovnatý) Pájka je nanesena na místa, která nejsou zakryta nepájivou maskou. Tloušťka HALu se pohybuje v rozmezí od 2 do 40 µm, záleží na hustotě spojů a poměru vrtání vůči tloušťce DPS.  
                     

 

Testování

 

 
typ testu

zařízení
 
                     
  Optický test AOI Barco Accu Match 2, PRO X2  
                     
                     
  Elektrický test ATG A1000,    Speedy Pegasus FPT, ATG A5 neo  
                     
© 2019, Všechny práva vyhrazena, Čemebo, s.r.o. Vytvořilo Foreveryone